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    SMT料盤檢測設備

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    SMT料盤檢測設備

    SMT料盤檢測設備主要用于SMT生產線上還料盤的檢測和貼標,通過CCD讀取料盤信息后,采用高效打印機進行自動貼標,并進行二次拍照判定料盤良/不良的檢測設備。
    工作原理:產品主要用SMTφ178料盤來料檢測和貼標。通過CCD讀取料盤信息后進行自動貼標
    產品特性

    料盤尺寸:料盤φ178mm 料盤厚度:8-17mm

    貼標精度:≤±1.5mm

    設備工藝靈活專業程度高:CCD對位系統,采用高效打印機。

    工序動作流程

    人工上料→上料移栽PP→等距輸送CV→CCD讀取料盤信息→自動貼標→(NG剔除)→下料移栽PP→人工收料

    NO

    技術參數

    單位

    規格

    1

    適用料盤尺寸

    mm

    直徑:178

    厚度:8-17

    2

    生產節拍(T/T

    8

    3

    貼標精度

    mm

    ≤±0.3

     


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